記者陳瓊如／台北報導
經濟部產業技術司為進一步強化臺灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，旨在支持國內IC設計業者投入具國際領先地位的晶片及系統研發。今(114)年「IC設計攻頂補助計畫」在經濟部與國科會共同召開雙首長會議後，核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元，預估將帶動產值達981億元。
「IC設計攻頂補助計畫」首(113)年推動已核定11項計畫，不僅協助國內指標廠商聯發科、瑞昱等成功進軍5奈米製程，挑戰國際領先大廠，同時也支持中小型新創企業，如創鑫智慧與乾瞻科技等，發展高利基型產品。這些應用涵蓋了無人機、自動駕駛、AR/VR、NB等多元領域，為臺灣IC設計業進一步邁向全球領先地位奠定了基礎。今年計畫重點則更著重在人工智慧、高效能運算、車用電子、下世代通訊等四領域且鼓勵提案者運用AI技術並整合軟硬體，開發百工百業的應用系統。
經濟部表示「IC設計攻頂補助計畫」不僅展現我國在半導體自主研發上的決心，更是推動臺灣邁向高性能、低功耗與智慧運算新時代的重要引擎。隨著AI、高速互聯與邊緣運算等關鍵技術的突破，將形塑下一波晶片創新的國際競爭優勢。未來將持續攜手產業與學研能量，打造從設計到製造的完整生態體系，引領臺灣在全球半導體版圖中站上技術與價值的制高點。