記者許正雄／高雄報導
國內半導體特用材料大廠「達興材料」在高雄橋頭科學園區，建置第一期半導體及關鍵原材料研發生產廠，舉辦新廠開工動土，為全球半導體提供重要特用化學材料上的研發與創新，強化高雄半導體所需特用材料供應鏈，提升全球競爭力。
「達興材料」董事長林正一指出，半導體先進製程與新興應用持續發展，關鍵化學材料的需求與技術門檻同步提升，材料自主研發重要性日益提高；橋頭廠區第一期工程動土，將結合既有化學材料研發優勢，從材料、製程及設備等面向深化技術整合，透過極致精進及海內外夥伴平行、垂直協作，推動公司3.0的發展。
他表示，「達興材料」自二００六年成立以來，從LCD材料起步，二０一五年切入半導體領域，逐步拓展至先進封裝、前段製程及先進製程，並持續以深度研發與技術創新為核心，推動「達興材料」1.0至2.0的轉型升級。
高雄市副市長羅達生表示，「達興材料」投資橋頭科學園區，將補強半導體特用化學材料環節，強化材料、設備與製程的水平及垂直整合，推動供應鏈在地化與完整化；國家科學及技術委員會吳誠文主委指出，臺灣半導體產業正持續由製造向前端製程、先進材料及研發延伸，「達興材料」布局新廠，展現臺灣材料產業持續升級的成果，也凸顯關鍵材料自主研發與供應能力的重要性。