記者許正雄∕高雄報導
高雄白埔產業園區有二十五公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向，二十一日舉辦園區開發工程開工典禮，預計將有逾二十家半導體相關供應鏈業者出席，期盼透過園區開發強化南部半導體Ｓ廊帶產業鏈結。
經發局指出，白埔產業園區總面積達八十八點七三公頃，產業用地約有五十三公頃。園區三月獲經濟部核定設置，開工後白埔先進封裝設備布局正式啟動，打造半導體在地供應鏈。
經發局表示，全球人工智慧應用快速發展，高效能運算、資料中心及人工智慧伺服器需求持續成長，高雄加速產業轉型升級，隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等半導體聚落逐步成形，高雄半導體產業布局也持續從製造端向設備、材料及技術服務延伸。
面對後摩爾時代先進封裝需求快速成長，白埔產業園區將串聯高雄既有製造優勢以及半導體產業需求，帶動金屬加工、精密機械接軌高附加價值半導體供應鏈，與楠梓、仁武、橋頭等既有產業聚落分工串聯，進一步完善南部半導體Ｓ廊帶。
經發局長廖泰翔表示，市府把握半導體產業發展契機，結合產業需求及中央、法人研發能量，協助傳統產業加速技術升級、切入高附加價值半導體供應鏈，讓半導體投資進一步轉化為高雄整體產業升級的動能。先進封裝對於提升晶片效能及半導體產業競爭力更加重要，也帶動相關設備及供應鏈需求。