記者許正雄∕高雄報導
台積電一日宣布規劃進駐高雄白埔產業園區。市長陳其邁二日表示，該園區是強化台灣在先進封裝設備、打造完整生態系最重要的一塊拼圖，除了台積電，還有另一家國際大廠將進駐。
經濟部規劃白埔產業園區為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，預計第三季舉辦招商說明會。台積電宣布規劃進駐，協助推動先進封裝設備供應鏈發展，加速材料和設備驗證。
陳其邁表示，白埔產業園區由經濟部、市府及台積電共同合作，是強化台灣在先進封裝設備、打造完整生態系最重要的一塊拼圖。他並透露，除了台積電，還有另一家國際大廠已跟市府表達進駐期程及用地需求。
他指出，已跟經濟部協議，希望白埔二期可與一期共同開發。市府也會跟經濟部結合工研院、金屬中心等學研量能，一起協助台灣及在地廠商。
此外，議會前一天進行市長施政報告與質詢。針對議員關心白埔產業園區推動進度，陳其邁表示，白埔產業園區第一期招商已額滿，進駐對象包含台積電及其他半導體大廠，預計九月正式動工。
陳其邁說明，白埔產業園區總面積八十八點七三公頃，規劃午十三公頃作為產業用地；其中，二十午公頃預計由台積電與相關供應鏈廠商進駐，透過國際級企業的實際需求，帶動高雄既有產業轉型升級。