記者許正雄／高雄報導
金屬工業研究發展中心與德商休斯微技術公司，十六日共同簽署合作備忘錄，雙方將在高精度曝光對位與定位控制技術領域展開深度合作，共同開發次世代高精度定位整合解決方案，強化先進封裝與奈米級製造應用能量。
德商休斯微技術公司創立於一九四九年，為全球領先之半導體設備供應商，總部位於德國，專精於微影、塗佈、接合及光罩製程技術，二００二年設立台灣分公司，去年擴大投資約一千五百萬歐元建置竹北新廠，為該公司歷來最大國際投資案，首批生產之暫時性晶圓接合機等，預計於今年交付客戶。
金屬中心副執行長林烈全表示，雙方合作象徵金屬中心高精度定位技術成功切入國際先進半導體應用場域，未來將持續結合產研能量，突破曝光對位技術瓶頸，為全球供應鏈注入新動能，也感謝精微處林崇田處長所帶領團隊積極促成合作，未來可進而強化台灣在全球半導體設備產業鏈戰略地位。
休斯微技術公司台灣分公司總經理高正峰指出，將深化在台灣的技術布局，並期待透過金屬中心串聯更多在地供應商與學研單位，共同建構具國際競爭力的技術生態系。